12 月 7 日消息，次级测试AMD 在推出旗舰 MI300X 加速卡之外，量产还宣布 Instinct MI300A APU 已进入量产阶段，英伟预估明年开始交付，达H的倍上市后有望成为世界上最快的次级测试 HPC 解决方案。
AMD Instinct MI300A 加速器以创新的量产 AMD CDNA 架构为基础，经优化可实现百万兆次级性能和节能，英伟是达H的倍创新的针对 HPC 和 AI 的加速处理器 (APU)，提供 24 个“Zen 4”CPU 核心和 128 GB 的次级测试 CPU 与 GPU 共享的 HBM3 内存，带来非凡的量产性能。
AMD Instinct MI300A APU 结合了 Zen 4、英伟CDNA 3 和第 4 代 Infinity 架构和互联技术，达H的倍其部分性能如下：
FP64 精度下，次级测试最高算力 61 TFLOPS
FP32 精度下，量产最高算力 122 TFLOPS
最高 128 GB HBM3 内存
1460 亿个晶体管
MI300A 的英伟封装和 MI300X 非常相似，不过前者使用了 TCO 优化的内存容量和 Zen 4 内核。
每个活动 die 有 2 个 CDNA 3 GCD，提供单独的缓存和核心 IP 池。每个 CCD 有 8 个内核和 16 个线程，因此活动芯片上总共有 24 个内核和 48 个线程。还有 24 MB 的 L2 缓存（每个内核 1 MB）和一个单独的缓存池（每个 CCD 32 MB）。
在 GPU 方面，AMD 基于 CDNA 3 架构共支持了 228 个计算单元，相当于 14592 个内核。也就是说，每个 GPU 小芯片有 38 个计算单元。
简要总结下 AMD Instinct MI300 加速器的突出功能
首款集成 CPU+GPU 封装
瞄准百万兆次级超级计算机市场
1460 亿个晶体管
最多 24 个 Zen 4 核心
CDNA 3 GPU 架构
228 个计算单元（14,592 个内核）
最高 128 GB HBM3 内存
最多 8 个 Chiplets + 8 个存储器堆栈（5nm + 6nm 工艺）
性能
AMD 再次将 MI300A 与 H100 进行了比较，得益于统一的内存布局、GPU 性能以及整体内存容量和带宽，在 OpenFOAM 测试中，性能是 H100 的 4 倍。
AMD 还证实，Instinct MI300A APU 现已出货，还将用于为下一代 El-Capitan 超级计算机提供动力，该超级计算机预计将提供高达 2 Exaflops 的计算能力。
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(责任编辑：焦点)
