原标题：芯擎科技完成近10亿元A轮融资 首款芯片“龍鷹一号”下半年量产

7月19日获悉，龍鷹一号总部位于武汉经开区的芯擎湖北芯擎科技有限公司（以下简称芯擎科技），已顺利完成近10亿元A轮融资，科技款芯融资资金计划用于现有产品的完成批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的近亿研发和部署。

这是轮融量产今年3月获得一汽集团战略投资后，芯擎科技迎来的资首又一融资。本轮融资由红杉中国领投，片下东软资本、半年博世旗下博原资本、龍鷹一号中芯聚源、芯擎嘉御资本、科技款芯国盛资本、完成弘卓资本、近亿沄柏资本、轮融量产越秀产业基金、工银国际等跟投参与，融资覆盖汽车、半导体全产业链资本，为芯擎科技产品的市场化和应用落地提供助力和保障。据悉，这也是今年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

芯擎科技2018年落户武汉经开区，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，专注于设计、开发并销售先进汽车电子芯片，在北京、上海均设立研发中心。

凭借突出的研发实力，去年12月10日，芯擎科技在武汉发布了国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”，该芯片在设计、工艺和性能等方面实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破，在智能汽车应用中带来流畅的车机运行和操作体验。目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产。

据悉，芯擎科技正加速布局车规级高端处理器市场，将覆盖智能汽车应用全场景，包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线，下一代产品的研发工作已经展开，预计将在2024年商用。

(责任编辑：焦点)