IT之家 4 月 30 日消息，研究原料美国华盛顿大学研发团队近日宣布，开发可实其已成功开发出一种名为 vPCB 的出新材料新型 PCB。

vPCB 采用类玻璃体聚合物（Vitrimer）材料，型P现超拥有与传统 PCB 相媲美的回收电气性能的同时，可实现超 90% 的研究原料原料回收率。

传统 PCB 通常由覆有铜箔的出新材料玻璃纤维增强环氧树脂层压板组成。PCB 废弃后，型P现超难以将环氧树脂从玻璃纤维中分离出来。回收这阻碍了 PCB 材料的回收，提升了电子垃圾再利用的困难程度。

而华盛顿大学研发团队成功开发出了一种类玻璃体聚合物材料。该材料可代替 PCB 中的环氧树脂，同时可通过特殊溶剂无损转化为果冻状物质，从 PCB 中分离回收。

研发团队宣称，其实现了 98% 的类玻璃体聚合物回收率、100% 的玻璃纤维回收率以及 91% 的溶剂回收率。

类玻璃体聚合物的历史还不到十年，这类 2015 年首次开发的聚合物具有“动态共价键”，在暴露在特定环境下时能实现可逆的裂解和重组。

除便于回收外，采用类玻璃体聚合物的 vPCB 还有其他的独特优点：由于其可重组特性，vPCB 出现弯曲或是开裂后，可在特定环境下实现修复。

华盛顿大学院方在相关文章中表示，生产 vPCB 不需要对 PCB 制造工艺进行重大调整。

IT之家在文末附上论文链接，有兴趣的小伙伴可点击进一步了解：

• Recyclable vitrimer-based printed circuit boards for sustainable electronics

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

(责任编辑：探索)