台外长吴钊燮与美国在台协会（AIT）台北办事处处长郦英杰（左）。台美（中评社 黄筱筠摄）

　　中评社台北12月18日电（记者黄筱筠）台美经济繁荣伙伴对话在上个月20日召开，签科台“外交部”今天举行《台美科学及技术合作协定》宣布茶会，技协杰出这是处长台美经济繁荣伙伴对话架构下的首个合作协定签署。“外交部长”吴钊变、郦英“科技部部长”吴政忠、席记“经济部政务次长”陈正棋，台美以及美国在台协会（AIT）台北办事处处长郦英杰都出席记者会。签科　　吴钊燮表示，技协杰出《台美科学及技术合作协定》是处长“台美经济繁荣伙伴对话”(Taiwan-US EconomProsperity Partnership Dialogue)机制下的第一项具体成果，在前述对话结束后，郦英台美双方以不到一个月的席记时间顺利协商完成签署，充分展现彼此紧密合作的台美伙伴关系。台美双方透过这项新协定，签科将有助双方在科技领域更进一步的技协杰出合作与交流。　　吴钊燮也强调，期盼在“台美经济繁荣伙伴对话”架构下有更多的成果，台美关系持续升温，近月来更建构许多新的合作与对话机制，议题广泛且多元，包括“台美经济繁荣伙伴对话”“台美基础建设融资及市场建立合作架构”“台美教育倡议”及“妇女生计债券计划”等。相信未来台美双方在《台美科学及技术合作协定》上，可以在科技领域展开战略合作的伙伴关系。　　“外交部”表示，新协定是由驻美代表萧美琴及美国在台协(AIT)执行理事蓝莺(IngridLarson)于15日在华府签署，并由双方官员以视讯方式共同见证。在台北端，包括；吴剑燮、“科技部长”吴政忠及“经济部次长”陈正棋与AIT处长郦英杰；华府端则包括国务院主经济成长、能源及环境事务次卿柯拉克(Krach)、亚太助卿史达伟(DavidStilwell)、海洋、国际环境及科学事务代理助卿JonathanMoore国务卿科技顾问蒋蒙(MungChiang)等官员。　　吴政忠表示，台美在特定的关键领域有极佳的互补特性，例如半导体领域，台湾的产业强项在制程、IC设计，到下游封装，结合美国晶片设计技术及研发的优势，可成为台美战略合作的指标性案例。且台湾学研界在新颖材料如次世代半导体材料或二维材料方面，亦具一定程度之全球竞争优势，相信透过自基础研究至产业端的串连，双方合作必能相得益彰，共同迎战后摩尔定律时代的到来。　　本次台美签订的科技合作协定共10条具体条文，将提供全面性的台美科技合作平台(platform)，也开启未来透过“科技部”及国务院，共同邀请第三方、国际组织之科学家、技术专家及机构参加依据本合作协定举行之活动。

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